취업 · 앰코테크놀로지코리아 / 모든 직무
안녕하세요. 앰코 1차 면접 준비하고 있는 취준생입니다. 앰코코리아 K5에 지원했는데 K5에서 주로 양산하는 제품이 뭔지 궁금합니다. 그리고 앰코코리아가 주력으로 하는 양산 제품이랑 양산 품목 중 점유율이 가장 높은 제품이 뭔지도 궁금합니다.
2026.02.03
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안녕하세요 신소재공학부 4학년 학생입니다. 삼전 하닉 기준 반도체 공정기술/양산기술 지원 생각하고 있습니다. ASML AMAT 같은 장비사와 후공정 기업도 지원해보고 싶은데, 후공정 기업에 관해서는 무지한 편이어서용 ,, 1) OSAT에 어떤 기업들이 있는지 2) 주력 분야와 각각의 차이점은 어떤 것들이 있는지 3) 신소재 전공이 갈 수 있는 기업과 직무는 어디를 추천하시는지 (일하게 될 지역도 궁금합니다 너무 지방은 기피하고 싶어서요 🥲) 설명해주시면 감사하겠습니다 !! 🫶🏻
안녕하세요. 이번 앰코테크놀로지코리아 신입 수시채용에 서류합격하여 AI 역량검사를 앞두고 있습니다. AI 역검을 이번에 처음 진행해봐서 이런저런 정보를 모아봤는데요.. 저는 AI 면접이 제일 걱정인데, 정보가 별로 없어 질문드리게 됐습니다. AI 면접에는 어떤 질문들이 있고 어떻게 준비해가면 될까요? 예를 들어 1. 자기소개, 2. 선택 질문, 3. 경험 기반 질문 이런식으로 부탁드립니다.. 공통 질문이 있고 회사 전용 질문이 있다 이런 정보도 많아서 너무 어렵네요 ㅠㅠ
R&D 제품개발 • 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification • Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) • Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발 • 패키지 별 공정재료(Material) 개발 R&D 공정개발 • 패키지 재료 및 공정개발 • 패키지 신규 장비 개발 • PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 • PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 R&D 공정개발은 구체적인 정보가 나타나지 않아서 그런데 어떤 업물르 맡게 되나요? 공정 1개를 맡아서 pcb 위주로 공정 개발하는건가요..
안녕하세요 신소재공학부 4학년 학생입니다. 삼전 하닉 기준 반도체 공정기술/양산기술 지원 생각하고 있습니다. ASML AMAT 같은 장비사와 후공정 기업도 지원해보고 싶은데, 후공정 기업에 관해서는 무지한 편이어서용 ,, 1) OSAT에 어떤 기업들이 있는지 2) 주력 분야와 각각의 차이점은 어떤 것들이 있는지 3) 신소재 전공이 갈 수 있는 기업과 직무는 어디를 추천하시는지 (일하게 될 지역도 궁금합니다 너무 지방은 기피하고 싶어서요 🥲) 설명해주시면 감사하겠습니다 !! 🫶🏻
안녕하세요. 이번 앰코테크놀로지코리아 신입 수시채용에 서류합격하여 AI 역량검사를 앞두고 있습니다. AI 역검을 이번에 처음 진행해봐서 이런저런 정보를 모아봤는데요.. 저는 AI 면접이 제일 걱정인데, 정보가 별로 없어 질문드리게 됐습니다. AI 면접에는 어떤 질문들이 있고 어떻게 준비해가면 될까요? 예를 들어 1. 자기소개, 2. 선택 질문, 3. 경험 기반 질문 이런식으로 부탁드립니다.. 공통 질문이 있고 회사 전용 질문이 있다 이런 정보도 많아서 너무 어렵네요 ㅠㅠ
R&D 제품개발 • 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification • Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) • Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발 • 패키지 별 공정재료(Material) 개발 R&D 공정개발 • 패키지 재료 및 공정개발 • 패키지 신규 장비 개발 • PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 • PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 R&D 공정개발은 구체적인 정보가 나타나지 않아서 그런데 어떤 업물르 맡게 되나요? 공정 1개를 맡아서 pcb 위주로 공정 개발하는건가요..
답변 4
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 앰코코리아 K5 송도사업장은 반도체 패키징·테스트 후공정(OSAT)의 글로벌 생산 거점으로, 웨이퍼로 들어온 칩을 패키징하고 테스트까지 완료해 반도체 완제품으로 출하하는 역할을 합니다. K5에서 양산하는 주요 제품은 Flip‑Chip, 2.5D 패키지, Wafer‑Level Fan‑Out 등 고집적 패키지 기술을 적용한 반도체로, 칩을 보호하고 전기·열적 인터페이스를 만들어 최종 보드에 장착될 수 있도록 합니다. 앰코는 메모리, 모바일, 자동차, AI·컴퓨팅 등 다양한 분야의 칩 패키징과 테스트를 수행하며 OSAT 시장에서 높은 점유율을 유지하고 있습니다. 따라서 K5는 칩 제조 후 패키징과 테스트를 거쳐 출하 가능한 완제품 수준으로 만드는 생산라인으로 이해하면 됩니다.
멘티님 송도 K5 사업장은 앰코의 최첨단 기지로서 주로 SiP와 HDFO 그리고 2.5D 패키지 같은 고부가가치 어드밴스드 패키징 제품을 주력으로 양산하고 있습니다. 앰코코리아 전체로 볼 때 가장 점유율이 높고 강력한 경쟁력을 가진 분야는 전장용 반도체 패키징으로 이 분야에서 글로벌 1위를 차지하고 있다는 점을 꼭 기억하셔야 합니다. 즉 K5는 모바일과 AI를 위한 하이엔드 제품에 집중하고 회사는 전장 분야에서 압도적인 위치를 점하고 있으니 이 두 가지를 명확히 구분하여 답변하시면 됩니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
앰코코리아 K5 사업장은 인천 송도에 위치해 있으며, 반도체 패키징 및 테스트 중심의 생산시설입니다. K5에서 주로 양산하는 제품은 플립칩(Flip-Chip), 2.5D 패키지, 팬아웃 웨이퍼레벨 패키지(FoWLP) 등이 있습니다. 이 중 플립칩과 2.5D 패키지 공정이 먼저 가동되고 있으며, 다양한 신기술을 적용해 고도화된 반도체 패키징을 진행하는 곳입니다. 양산 제품 중 점유율이 높은 품목은 플립칩과 2.5D 패키지이며, 특히 플립칩은 K5 사업장의 핵심 양산 제품으로 알려져 있습니다. 또한 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP)도 중요한 양산 라인 중 하나입니다. 이들 제품은 모바일, IT 기기 등 첨단 반도체 시장에서 수요가 높은 패키징 방식이라 앰코코리아가 집중하고 있는 분야입니다. 요약하면, K5에서는 플립칩과 2.5D 패키지 제품을 중심으로 양산하며, 플립칩이 가장 점유율이 높다고 이해하시면 됩니다.
안녕하세요 성실히 답변 드릴게요 면접 준비하시느라 고생이 많으십니다! 질문하신 앰코코리아 K5 사업장의 주요 제품과 핵심 정보를 요약해 드립니다. 1. K5 사업장(송도) 주력 제품 송도 K5는 앰코코리아의 최첨단 하이엔드 양산 기지입니다. 주력 제품: 첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술이 적용된 제품들입니다. 핵심 품목: * SiP (System-in-Package): 여러 칩을 하나로 묶는 기술 (현재 가장 비중이 높음) Wafer-Level Packaging (WLP): 웨이퍼 상태에서 바로 패키징하는 공정 Flip Chip (FC): 고성능 반도체 연결 기술 2. 점유율 및 주력 양산 품목 가장 높은 점유율: 현재 앰코코리아 전체 매출에서 SiP와 Flip Chip 계열 제품이 가장 큰 비중을 차지합니다. 특징: 특히 모바일 기기(아이폰 등)와 고성능 컴퓨팅(HPC), 전장용 반도체에 들어가는 고부가가치 제품에 집중하고 있습니다. 💡 면접 팁: K5는 앰코의 **'Global R&D 및 첨단 생산 거점'**이라는 점을 강조하세요. "전통적인 패키징을 넘어 SiP와 같은 차세대 기술을 선도하는 K5에서 화공 전공자로서 공정 최적화에 기여하고 싶다"는 방향으로 답변하시면 좋습니다.
